中国规模最大的半导体陶瓷基板生产基地在内江竣工投产
视频加载中 7月10日,四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目在内江经开区
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7月10日,四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目在内江经开区竣工投产。这是中国规模最大的半导体陶瓷基板生产基地,总投资20亿元。
该项目于2022年3月在内江经开区落地,分期进行建设,其中一期投资10亿元、用地120亩,引进国内外先进的烧结炉、氧化炉、贴膜曝光显影设备、真空钎焊设备等300余台/套,建成年产1000万片半导体功率模块陶瓷基板产线(含覆铜陶瓷功率模块载板等)。一期达产后预计实现年产值10亿元、年纳税1亿元人民币,解决就业约200人。
本项目的成功实施,将丰富内江半导体材料系列产品,促进上下游产业链发展。FerroTec 富乐华集团创始人兼董事长贺贤汉在受访中透露,功率器件里所用的陶瓷基板的技术门槛很高,项目填补了国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白,将助力壮大内江电子信息产业集群发展,“我们的产品在汽车、高铁、新能源产业,也包括光通信、航空航天领域中应用广泛。有几个材料(技术)会突破此前被国外限制我们发展的禁区,对中国市场来说实际上是一个零的突破。”
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